如何精准测量深能级?DLTS实验设计全攻略

如何精准测量深能级?DLTS实验设计全攻略!

——半导体缺陷精准表征的关键参数优化指南

在半导体材料与器件研究中,深能级瞬态谱(DLTS)以其高灵敏度、定量分析能力,成为研究深能级缺陷的核心技术。然而,如何优化实验设计,以获得最精准的缺陷参数? DLTS 测试涉及温度扫描、电压脉冲设置、数据采集优化等多个环节,每个参数的调整都可能影响最终测试结果。

本篇文章将详细解析DLTS 实验设计的关键因素,帮助科研人员和企业实验室优化实验方案,提高测试精度,充分发挥 DLTS 技术的优势。

1. DLTS 测量的基本原理

DLTS 通过温度扫描监测半导体器件中载流子的瞬态行为,从而提取深能级缺陷的能级、浓度和俘获截面。核心步骤包括:

施加电压脉冲,改变半导体结区的载流子分布(充填/释放深能级缺陷)。

关闭脉冲后,监测电容或电导的瞬态变化。

通过不同温度条件下的数据分析,计算缺陷参数(激活能、俘获截面等)。

 

2. 关键实验参数优化

2.1 温度扫描范围与步进

温度范围选择:

典型 DLTS 测试范围:80K - 500K

碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体需要更高温度(可达 600K~800K)。

低温(80K 以下)可用于研究浅能级或低激活能缺陷。

 

温度步进设定:

推荐步进:1 - 5 K,平衡数据分辨率与测量时间。

对于窄能级分布缺陷,可适当降低步进,提高分辨率。

 

LT-8000 特色功能:支持精准温控系统,可实现线性温度扫描等温 DLTS,适用于复杂缺陷分析。

 

2.2 电压脉冲设置(V_pulse)

DLTS 通过电压脉冲触发载流子充填/释放,正确的脉冲设置是精准测量缺陷参数的关键。

参数

典型范围

作用

优化建议

偏置电压 (V_bias)

负偏或零偏

设定初始稳态

应保证空间电荷区足够大,避免额外载流子注入

脉冲电压 (V_pulse)

0.1V - 2V

改变势垒,填充深能级

不宜过高,否则可能引入额外载流子

脉冲宽度 (t_pulse)

10µs - 10ms

影响缺陷的充填率

过短会导致深能级未完全充填,过长则增加噪声

脉冲重复频率 (f_pulse)

1Hz - 1kHz

控制数据采样

需平衡信号采集与噪声控制

 

 

LT-8000 特色功能:支持可变脉冲模式(V_pulse 可编程),适用于不同材料的优化测量需求。

 

2.3 数据采集与信号优化

高质量的数据采集是DLTS 测试精度的决定因素。以下为关键设置参数:

信号积分时间(通常设定为 1 - 10 ms)——提高信噪比,减少瞬态信号波动。

数据滤波(如 Lock-in 放大)——减少电容测试中的高频噪声。

瞬态信号平均(Average over multiple pulses)——降低环境干扰,提高缺陷信号稳定性。

 

LT-8000 特色功能:集成智能数据滤波算法,有效提高低信号测量的精度。

 

2.4 C-DLTS、I-DLTS 和 O-DLTS 测量模式

LT-8000支持C-DLTS(电容 DLTS)、I-DLTS(电流 DLTS)、O-DLTS(光 DLTS)等常用测量模式,用于特定缺陷的深入研究。

📌 C-DLTS(电容 DLTS)

原理: 监测电容瞬态变化,提取深能级信息。

适用场景: 研究半导体器件(如 MOSFET、SiC 二极管)的深能级缺陷。

优势: 高灵敏度、低噪声,适用于高阻材料。

 

📌 I-DLTS(电流 DLTS)

原理: 监测电流瞬态变化,分析陷阱释放特性。

适用场景: 适用于 GaN HEMT、SiC 低漏电器件的缺陷分析。

优势: 对小电流噪声敏感,可用于漏电流机制研究。

📌 O-DLTS(光 DLTS)

原理: 采用光激发方式填充深能级缺陷,避免电场影响。

适用场景: 适用于低掺杂半导体、光伏材料(如 CIGS、钙钛矿)。

优势: 可研究电注入 DLTS 无法测得的光活性缺陷。

 

✅ LT-8000 特色功能:支持 C-DLTS、I-DLTS、O-DLTS 等模式,适应不同半导体材料与器件的研究需求。

 

 

3. 典型实验案例:SiC、GaN 深能级缺陷表征

🔹 案例 1:SiC MOSFET 可靠性分析

实验模式:C-DLTS

温度范围:100K - 500K

电压脉冲:V_bias = -5V, V_pulse = 0V, t_pulse = 1ms

🔹 案例 2:GaN HEMT 中的表面陷阱分析

实验模式:I-DLTS

温度范围:200K - 450K

电压脉冲:V_bias = 0V, V_pulse = 1V, t_pulse = 10µs

 

4. 结语:精准 DLTS 测量,助力半导体材料研究突破

精准测量深能级缺陷,不仅依赖高质量的 DLTS 仪器,更需要合理的实验参数优化。通过温度扫描、电压脉冲调整、先进测试模式(等温 DLTS、Laplace DLTS),研究人员可以获得更准确的深能级缺陷信息,助力半导体材料与器件的优化设计。

LT-8000 作为国内首款 DLTS、DLCP、TAS 三合一深能级缺陷分析仪,提供强大测试能力,助力科研创新!

 

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