FOX-NP 适用于逻辑/存储器/光子/电源设备的紧凑型高功率测试和可靠性验证解决方案

紧凑灵活的解决方案，用于高吞吐量可靠性验证和测试

处理整个晶圆/面板/单片芯片/模块应用

在最终封装集成之前确定发生故障的逻辑/存储器/光子管芯

使用WaferPak™接触器或DiePak®的大功率热卡盘双刀片（插槽）功能

托架（用于单个管芯/模块）

高功率晶圆/芯片/模块验证和测试的经济高效解决方案

每个刀片服务器（插槽）的可配置通道资源：通用通道模块，高压

通道模块或大电流通道模块

每个刀片具有多达2,048个“通用通道”资源：（I / O /时钟/ PPMU / DPS）

每通道扫描，模式化数据并捕获内存，以通过BIST / DFT测试设备

每个刀片最多可提供1,024个高压（29 V）或大电流（2 A）的资源

经过生产验证的全晶圆可靠性验证和测试解决方案

通过在可靠性验证过程中对晶圆/芯片/模块进行功能测试来降低测试成本

当配置有WaferPak接触器/ DiePak托架和Wafer时，可提供整体解决方案

对准器/ DiePak装载机

通过每个通道的个别过流和过压保护来保护设备

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Full Wafer & Singulated Die / Module Test System

SYSTEM BENEFITS

 Compact Flexible Solution for High Throughput Reliability Verification and Test

 Handles full wafer, panel, singulated die and module applications

 Identifies failing logic, memory and photonic die before final package integration

 High power thermal chuck dual Blade (slot) capability using WaferPakTM contactors or DiePak®

carriers (for singulated die and modules)

 Cost-Effective Solution for High Power Wafer/Die/Module Verification and Test

 Configurable channel resources per Blade: Universal Channel Modules, High Voltage Channel

Modules or High Current Channel Modules

 Up to 2,048 “Universal Channel” resources: (I/O, Clock, PPMU or DPS) per Blade with deep

scan, pattern data and capture memory for testing of devices with BIST or DFT capabilities

 Up to 1,024 high voltage (29 V) or high current (2 A) sources resources per Blade

 Production Proven Full-Wafer Reliability Verification & Test Solution

 Reduces test costs by functionally testing wafers, die or modules during reliability verification

 Offers a total solution when configured with a WaferPak contactor, DiePak carrier, Wafer

Aligner and DiePak Loader

 Protects devices with individual per channel over-current and over-voltage protection

FOX-NP

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ꄴ前一个：无

ꄲ后一个： FOX-XP 逻辑/存储器/光子器件的高功率测试和可靠性验证解决方案 AEHR老化失效测试系统

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